Kā lodēt shēmas plates un prasmes izmantot shēmas plates lodēšanas rīkus
Shēmas plates lodēšanas tehnoloģijā galvenokārt lodēšanai izmanto alvas svina lodmetālu, saīsināti kā alvas lodēšana.
Shēmas plates metināšanas mehānisms: metināšanas karstuma iedarbībā lodmetāls, metinājums un vara folija neizkusīs, lodmetāls izkusīs un samitrina metināšanas virsmu, paļaujoties uz atomu un molekulu kustību starp lodmetālu un vara foliju, kas izraisīs difūziju starp metāliem, lai izveidotu metāla sakausējuma slāni starp vara foliju un metinājumu, un savienotu vara foliju un metinājumu, lai iegūtu stabilu un uzticamu metināšanas punktu.
Lai panāktu shēmu plates lodēšanu, lodēšanas instrumenti ir neaizstājami. Tālāk ir sniegti shēmas plates lodēšanas instrumenti un to lietošanas metodes.
Shēmu metināšanas instrumenti galvenokārt ietver: elektrisko lodāmuru, lodmetālu un kušņu, kā arī palīginstrumentus.
1. Elektriskais lodāmurs
Elektriskais lodāmurs ir vissvarīgākais metināšanas rīks shēmas plates metināšanā. Arī dažādu elektrisko lodāmuru struktūra ir atšķirīga. Ārēji apsildāmi elektriskie lodāmuri parasti sastāv no lodāmura galviņas, lodāmura serdes, apvalka, roktura, spraudņa utt. Lodāmura galva ir uzstādīta lodāmura serdes iekšpusē un ir izgatavota no vara sakausējuma materiāla ar labu siltumvadītspēju kā pamatni. ; Iekšēji apsildāms elektriskais lodāmurs sastāv no piecām daļām: savienojošā stieņa, roktura, atsperes skavas, lodāmura serdes un lodāmura galviņas (pazīstama arī kā vara galva). Lodāmura serde ir uzstādīta lodāmura galviņā (ar ātru uzsildīšanu un siltuma efektivitāti virs 85 procentiem - procentiem). Ir daudz veidu elektrisko lodāmuru, kurus var iedalīt tiešās sildīšanas, indukcijas, enerģijas uzkrāšanas un temperatūras regulēšanas metodēs; Jaudu var iedalīt dažādos veidos, piemēram, 15W, 2OW, 35W un 300W.
Mazjaudas elektriskā lodāmura lodēšanas galviņas temperatūra parasti ir no 300 līdz 400 grādiem. Vispārīgi runājot, jo lielāka ir elektriskā lodāmura jauda un siltums, jo augstāka ir lodāmura galvas temperatūra.
Metināšanas integrālās shēmas, iespiedshēmu plates un CMOS shēmas parasti izmanto 20 W iekšēji apsildāmu lodāmuru. Jo lielāka ir izmantotā lodāmura jauda, jo vieglāk ir izdegt sastāvdaļas (parasti, kad tranzistora savienojuma temperatūra pārsniedz 200 grādus, tas izdegs) un izraisīt iespiedshēmas plates vadu atdalīšanu no pamatnes; Izmantotā lodāmura jauda ir pārāk maza, lodēšanas skārds nevar pilnībā izkausēt, plūsma nevar iztvaikot, un lodēšanas savienojumi nav gludi un stingri, kas ir pakļauti nepareizai lodēšanai.
2. Alva un flux
Metinot, ir nepieciešama arī lodēšana un plūsma.
Alvas materiāls: tas ir kausējams metāls, kas var savienot komponentu vadus ar iespiedshēmu plates savienojuma punktiem. Alva (Sn) ir mīksts un elastīgs sudraba balts metāls ar kušanas temperatūru 232 grādi. Tam ir stabilas ķīmiskās īpašības istabas temperatūrā, tas nav viegli oksidēts, nezaudē savu metālisko spīdumu, un tam ir spēcīga izturība pret atmosfēras koroziju. Svins (Pb) ir salīdzinoši mīksts gaiši zils balts metāls ar kušanas temperatūru 327 grādi. Augstas tīrības pakāpes svinam ir spēcīga atmosfēras korozijas izturība un laba ķīmiskā stabilitāte, taču tas ir kaitīgs cilvēku veselībai. Pievienojot alvai noteiktu svina daļu un nelielu daudzumu citu metālu, var iegūt lodmetālu ar zemu kušanas temperatūru, labu plūstamību, spēcīgu saķeri ar sastāvdaļām un stieplēm, augstu mehānisko izturību, labu vadītspēju, zemu oksidācijas izturību, labu izturību pret koroziju un spilgtu. un skaisti lodēšanas savienojumi, ko parasti sauc par lodmetālu. Lodmetālu var iedalīt 15 pakāpēs, pamatojoties uz alvas saturu, un trīs kategorijās: S, A un B, pamatojoties uz alvas saturu un piemaisījumu ķīmisko sastāvu. Elektronisko komponentu metināšanai parasti izmanto stieples formas lodēšanas stiepli ar kolofonija serdi. Šāda veida lodēšanas stieplēm ir zems kušanas punkts, un tās satur kolofonija plūsmu, padarot to viegli lietojamu.
Lodēšanas plūsma: sadalīta divos veidos pēc funkcijas: plūsma un lodēšanas pretestība.
① plūsma
Plūsmas izmantošana metināšanas procesā var mums palīdzēt noņemt oksīdus no metāla virsmas, kas ir izdevīgi metināšanai un arī aizsargā lodāmura galvu. Tas var izšķīdināt un noņemt oksīdus no metāla virsmas, kā arī apņemt metāla virsmu metināšanas un karsēšanas laikā, izolējot to no gaisa un novēršot metāla oksidēšanos karsēšanas laikā; Tas var samazināt izkausētā lodmetāla virsmas spraigumu, kas ir labvēlīgs lodmetāla mitrināšanai. Plūsmas parasti var iedalīt neorganiskajā kušumā, organiskajā plūsmā un sveķu plūsmā. Pašlaik parasti izmanto kolofonija vai kolofonija smaržas (šķīdina kolofoniju spirtā); Metinot lielākas detaļas vai vadus, var izmantot arī lodēšanas pastu, taču tai ir zināma korozijas pakāpe, un atlikumi pēc metināšanas ir jānoņem savlaicīgi.
② Lodēšanas pretestība
Lodēšanas bloķēšanas plūsma var pārklāt iespiedshēmu plates, kuras nav nepieciešams lodēt, plātņu virsmu, tādējādi lodēt var tikai uz nepieciešamajiem lodēšanas savienojumiem, kas var aizsargāt paneli no nelielas siltuma ietekmes metināšanas laikā un nav viegli pielodēt. tulznas, kā arī var novērst tiltu veidošanos, uzgaļa vilkšanu, īssavienojumu, kļūdainu lodēšanu utt.
Lietojot kušņu, tā ir pareizi jāpielieto atbilstoši laukuma izmēram un metinājuma virsmas stāvokļiem. Ja daudzums ir pārāk mazs, tiks ietekmēta metināšanas kvalitāte. Ja daudzums ir pārāk liels, plūsmas pārpalikums sarūsē komponentus vai pasliktinās shēmas plates izolācijas veiktspēju.
