Perforēta lodēšana (tapas ir savienotas ar PCB plati caur perforācijām)
Vispirms ir jāizlaiž atbilstošās komponentu tapas caur PCB plati, pēc tam izmantojiet skārda stieples galvu, lai iemērktu kolofoniju, un pēc tam novietojiet lodāmura daļu tuvu tapām, kuras lodēt uz PCB plates (parasti uz 1 sekundi), un pēc tam pieskarieties lodāmuram ar kolofonija notraipīto skārda stiepli (novietojiet to zem lodāmura gala vai paralēli lodāmura galam, nevis lodāmura galam. ), skārda stieple izkusīs zem lodāmura gala augstās temperatūras un automātiski aptins tapas ūdens pilienu formā Izmantojot PCB plātnes zonu, pēc kausēšanas ātri noņemiet skārda stiepli, taču šajā laikā noņemiet lodāmura galu, turiet lodāmura galu sākotnējā stāvoklī apmēram 1 sekundi, ļaujiet lodēšanai pilnībā izkust un plūst ap paliktņiem un vadiem, lai tas būtu ideāli pabeigts visu metināšanas procesu.
Protams, pēc lodēšanas, ja lodētās detaļas vads ir pārāk garš, lieko vadu nepieciešams nogriezt.
