Komutācijas barošanas avota PCB izkārtojuma tehniskie noteikumi un pielietojumi
Komutācijas barošanas avota PCB izkārtojuma tehniskie noteikumi
Apvedceļa keramikas kondensatora kapacitāte nedrīkst būt pārāk liela, un tā parazitārās sērijas induktivitāte ir jāsamazina. Vairāki paralēli savienoti kondensatori var uzlabot kondensatora augstfrekvences pretestības raksturlielumus
Ja kondensatora darba frekvence ir zemāka par fo, kapacitatīvā pretestība Zc samazinās, palielinoties frekvencei; kad kondensatora darbības frekvence ir lielāka par fo, kapacitatīvā pretestība Zc kļūs līdzīga induktīvajai pretestībai un palielināsies, palielinoties frekvencei; kad kondensators darbojas Kad frekvence ir tuvu fo, kondensatora pretestība ir vienāda ar tā ekvivalento sērijas pretestību (RESR).
Elektrolītiskajiem kondensatoriem parasti ir liela kapacitāte un liela ekvivalenta virknes induktivitāte. Zemās rezonanses frekvences dēļ to var izmantot tikai zemas frekvences filtrēšanai. Tantala kondensatoriem parasti ir lielāka kapacitāte un mazāka ekvivalentā virknes induktivitāte, tāpēc to rezonanses frekvence būs augstāka nekā elektrolītiskajiem kondensatoriem, un tos var izmantot vidējas un augstas frekvences filtrēšanai. Keramikas mikroshēmu kondensatoru kapacitāte un līdzvērtīga virknes induktivitāte parasti ir ļoti maza, tāpēc tā rezonanses frekvence ir daudz augstāka nekā elektrolītiskajiem kondensatoriem un tantala kondensatoriem, tāpēc to var izmantot augstfrekvences filtrēšanas un apvada ķēdēs. Tā kā mazas kapacitātes keramisko mikroshēmu kondensatoru rezonanses frekvence būs augstāka nekā lielas kapacitātes keramikas mikroshēmu kondensatoriem, tāpēc
Izvēloties apvada kondensatoru, nevar izvēlēties keramikas mikroshēmas kondensatorus ar pārāk lielu kapacitāti. Lai uzlabotu kondensatora augstfrekvences raksturlielumus, paralēli var izmantot vairākus kondensatorus ar dažādām īpašībām. Attēlā 1(a) parādīts uzlabotais pretestības efekts pēc tam, kad paralēli ir pievienoti vairāki kondensatori ar dažādiem raksturlielumiem. Izmantojot analīzi, nav grūti saprast šī salikšanas noteikuma nozīmi. Attēlā 1(b) parādīti dažādi maršruti no ievades padeves (VIN) līdz slodzei (RL) uz PCB. Lai samazinātu filtra kondensatora (C) ESL, kondensatora tapas pievada garumam jābūt pēc iespējas īsākam: savukārt VIN pozitīvajam RL un VIN negatīvajam RL pēdām jābūt pēc iespējas tuvākām.
