1. Atstarpes
Augstsprieguma izstrādājumiem ir jāņem vērā līniju atstatums. Attālums, kas atbilst attiecīgajām drošības prasībām, protams, ir vislabākais, taču daudzos gadījumos produktiem, kuriem nav nepieciešama sertifikācija vai kuri nevar atbilst sertifikācijai, attālumu nosaka pieredze. Kāds ir pareizais atstatums? Jādomā, vai produkcija var garantēt dēļu virsmas tīrību, vides mitrumu, citu piesārņojumu u.c.
Tīkla ievadei, pat ja plāksnes virsma ir tīra un noslēgta, MOS caurules noteka un avots ir tuvu 600 V, mazāk nekā 1 mm patiesībā ir daudz bīstamāk!
2. Komponenti uz dēļa malas
SMD kondensatori vai citas trauslas ierīces uz PCB malas ir jānovieto, ņemot vērā PCB apakšplates virzienu. Attēlā parādīts ierīces sprieguma salīdzinājums, izmantojot dažādas izvietošanas metodes.
3. Cilpas laukums
Neatkarīgi no tā, vai tā ir ieeja vai izvade, strāvas cilpa vai signāla cilpa, tai jābūt pēc iespējas mazākai. Strāvas cilpas izstarotais elektromagnētiskais lauks izraisīs sliktus EMI raksturlielumus vai lielākus izvades troksni; tajā pašā laikā, ja to saņem vadības cilpa, tas var izraisīt anomālijas.
No otras puses, ja jaudas cilpas laukums ir liels, palielināsies arī tā ekvivalentā parazitārā induktivitāte, kas var palielināt drenāžas trokšņa pieaugumu.
4. Atslēgas līnijas
Di/dt ietekmes dēļ induktivitāte dinamiskajā mezglā ir jāsamazina, pretējā gadījumā tiks izveidots spēcīgs elektromagnētiskais lauks. Lai samazinātu induktivitāti, galvenais ir samazināt vadu garumu, un platuma palielināšanai ir mazāka ietekme.
5. Signāla līnija
Visai vadības sadaļai apsveriet iespēju to novirzīt prom no barošanas sadaļas. Ja abi atrodas tuvu viens otram citu ierobežojumu dēļ, vadības līniju un barošanas līniju nevajadzētu savienot paralēli, pretējā gadījumā barošanas avots var darboties neparasti un svārstīties.
Turklāt, ja vadības līnija ir ļoti gara, turp un atpakaļ līniju pārim jābūt tuvu vai abiem jānovieto abās PCB pusēs un jābūt vērstiem viens pret otru, lai samazinātu cilpas laukumu un izvairītos no traucējumiem. ar jaudas daļas elektromagnētisko lauku.
6, vara pārklājums
Dažreiz varš ir pilnīgi nevajadzīgs, un no tā pat vajadzētu izvairīties. Ja vara laukums ir pietiekami liels un tā spriegums nepārtraukti mainās, no vienas puses, tas var darboties kā antena, kas izstaro elektromagnētiskos viļņus apkārtējiem; no otras puses, tas var viegli uztvert troksni.
Parasti uz statiskajiem mezgliem ir atļauts likt tikai varu, piemēram, varu novieto uz izejas "zemes" mezgla, kas līdzvērtīgi var palielināt izejas kapacitāti un izfiltrēt dažus trokšņa signālus.
7. Kartēšana
Cilpai varu var novietot vienā PCB pusē, un tas tiks automātiski kartēts atbilstoši elektroinstalācijai PCB otrā pusē, lai samazinātu šīs cilpas pretestību. It kā paralēli būtu savienota pretestību grupa ar dažādām pretestības vērtībām, un strāva automātiski izvēlēsies ceļu ar vismazāko pretestību, caur kuru plūst.
Faktiski vienu ķēdes vadības daļas pusi var savienot ar vadu, bet "zemes" mezgla otra puse ir varš, un abas puses ir savienotas ar caurumiem.
8. Izejas taisngrieža diode
Ja izejas taisngrieža diode atrodas salīdzinoši tuvu izejai, to nevajadzētu novietot paralēli izejai. Pretējā gadījumā pie diodes radītais elektromagnētiskais lauks iekļūs cilpā, ko veido barošanas avota izeja un ārējā slodze, palielinot izmērīto izejas troksni.
9. Zemējuma vads
Zemējuma vadam jābūt ļoti uzmanīgiem, pretējā gadījumā tas var izraisīt EMS, EMI veiktspēju un citus veiktspējas pasliktināšanos. Komutācijas barošanas avota PCB "zemei" veiciet vismaz divus šādus punktus: (1) barošanas zemei un signāla zemei jābūt savienotiem vienā punktā; (2) Nedrīkst būt zemējuma cilpas.
10. Y kondensators
Ieeja un izeja bieži ir savienotas ar Y kondensatoru. Dažreiz dažu iemeslu dēļ to var nebūt iespējams piekārt pie ieejas kondensatora zemes. Šajā laikā atcerieties to savienot ar statisku mezglu, piemēram, augstsprieguma spaili.
