PCB izkārtojuma tehniskie noteikumi un pielietojumi barošanas avota maiņai
Mūsdienās, ņemot vērā elektromagnētiskos viļņus, ko rada komutācijas barošanas avoti, kas ietekmē to elektronisko produktu normālu darbību, ir kļuvusi ļoti svarīga pareizā PCB izkārtojuma tehnoloģija barošanas avotiem.
Daudzos gadījumos barošanas avots, kas lieliski piemērots uz papīra, sākotnējās atkļūdošanas laikā var nedarboties pareizi, pateicoties dažādām problēmām ar tā PCB izkārtojumu. Piemēram, lai samazinātu pārslēgšanas barošanas avotu shēmu patēriņa elektroniskajā ierīcē, dizainerim jāspēj atšķirt komponentus strāvas ķēdē un komponentus vadības signāla ķēdē šajā shēmas diagrammā. Tomēr, ja dizainers visas šīs barošanas avota komponentus uzskata par komponentiem digitālajā ķēdē, problēma būs diezgan nopietna. Switch barošanas avota PCB izkārtojums ir pilnīgi atšķirīgs no digitālās shēmas PCB. Digitālās shēmas izkārtojumā daudzas digitālās mikroshēmas var automātiski sakārtot, izmantojot PCB programmatūru, un savienojuma līnijas starp mikroshēmām var automātiski savienot, izmantojot PCB programmatūru. Slēdzis barošanas avots, ko ražo automātiska tepe, noteikti nedarbosies pareizi. Tātad, dizaineriem ir jāapgūst un jāsaprot pareizie tehniskie noteikumi PCB izkārtojumam slēdžu barošanas avotiem.
Tehniskie noteikumi PCB slēdža barošanas avota izkārtojumam
Apvedceļa keramikas kondensatoru kapacitātei nevajadzētu būt pārāk lielai, un to parazītu sēriju induktivitāte būtu jāsamazina pēc iespējas samazināt. Vairāku kondensatoru paralēla savienošana var uzlabot kondensatoru augstfrekvences pretestības īpašības
Kad kondensatora darbības frekvence ir zemāk par FO, kapacitātes pretestība ZC samazinās, palielinoties frekvencei; Kad kondensatora darbības frekvence ir virs FO, kapacitātes pretestība ZC palielināsies tāpat kā induktivitātes pretestība ar frekvences palielināšanos; Kad kondensatora darbības frekvence tuvojas FO, kapacitātes pretestība ir vienāda ar tā ekvivalento sērijas pretestību (REVR).
Elektrolītiskajiem kondensatoriem parasti ir liela kapacitāte un liela ekvivalenta sērijas induktivitāte. Sakarā ar zemo rezonanses frekvenci, to var izmantot tikai zemfrekvences filtrēšanai. Tantalum kondensatoriem parasti ir liela kapacitāte un neliela ekvivalenta sērijas induktivitāte, tāpēc to rezonanses frekvence ir augstāka nekā elektrolītiskajiem kondensatoriem, un tos var izmantot vidējā vai augstfrekvences filtrēšanā. Keramikas kondensatoriem parasti ir neliela kapacitāte un līdzvērtīga sēriju induktivitāte, tāpēc to rezonanses frekvence ir daudz augstāka nekā elektrolītiskajiem kondensatoriem un tantaluma kondensatoriem, padarot tos piemērotus augstfrekvences filtrēšanai un apvedceļam. Sakarā ar to, ka mazo kapacitātes keramikas kondensatoru rezonanses frekvence ir augstāka nekā lieliem kapacitātes keramikas kondensatoriem, tāpēc
Izvēloties apvedceļa kondensatorus, nav ieteicams izvēlēties tikai keramikas kondensatorus ar pārmērīgi augstām kapacitātes vērtībām. Lai uzlabotu kondensatoru augstfrekvences īpašības, paralēli var izmantot vairākus kondensatorus ar atšķirīgām īpašībām. 1. attēlā (a) parādīts uzlabots pretestības efekts pēc tam, kad vairāki kondensatori ar atšķirīgām īpašībām ir savienoti paralēli. Nav grūti saprast šī izkārtojuma noteikuma nozīmi, izmantojot analīzi. 1. attēlā (b) parādītas dažādas elektroinstalācijas metodes, lai ievadītu jaudu (VIN), lai ielādētu (RL) PCB. Lai samazinātu filtrēšanas kondensatora ESL (C), kondensatora tapas svina garums ir jāsamazina pēc iespējas līdz minimumam: un vadiem no VIN pozitīva uz RL un VIN negatīvu līdz RL jābūt pēc iespējas tuvāk.
