BGA lodēšanas stacijas funkcija un piesardzības pasākumi lodēšanas laikā
BGA lodēšanas staciju parasti sauc arī par BGA pārstrādes staciju. Tas ir īpašs aprīkojums, ko izmanto, ja BGA mikroshēmā ir problēmas ar lodēšanu vai tas ir jāaizstāj ar jaunu BGA mikroshēmu. Tā kā BGA mikroshēmu metināšanas temperatūras prasības ir salīdzinoši augstas, vispārīgie sildīšanas instrumenti (piemēram, karstuma pistole) nevar apmierināt tās vajadzības.
BGA lodēšanas stacija, kad tā darbojas, ievēro standarta pārplūdes lodēšanas līkni. Tāpēc efekts, izmantojot to BGA pārstrādei, ir ļoti labs. Ja izmantojat labāku BGA lodēšanas staciju, panākumu līmenis var sasniegt vairāk nekā 98 procentus.
Piesardzības pasākumi lodēšanai:
1. Saprātīgi noregulējiet priekšsildīšanas temperatūru: Pirms BGA lodēšanas mātesplate vispirms ir pilnībā jāuzsilda, kas var efektīvi nodrošināt, ka mātesplate sildīšanas procesā nedeformējas un var nodrošināt temperatūras kompensāciju vēlākai karsēšanai.
2. Kad BGA lodē mikroshēmu, pozīcija ir jānoregulē saprātīgi, lai nodrošinātu, ka mikroshēma atrodas starp augšējo un apakšējo gaisa izplūdi, un PCB skava ir jāpievelk abos galos, lai to salabotu! Standarts ir pieskarties galvenajam panelim, nekratot ar roku.
3. Saprātīgi noregulējiet metināšanas līkni: metode: atrodiet plakanu PCB bez deformācijas un metināšanai izmantojiet pašas lodēšanas stacijas līkni. Kad ceturtā līknes sadaļa ir pabeigta, starp mikroshēmu un PCB ievietojiet temperatūras mērīšanas līniju, kas nāk ar lodēšanas staciju. , lai iegūtu temperatūru šajā laikā. Ideālā vērtība var sasniegt aptuveni 217 grādus bez svina un aptuveni 183 grādus ar svinu. Šīs divas temperatūras ir iepriekš minēto divu lodēšanas lodīšu teorētiskie kušanas punkti! Bet šajā laikā lodēšanas lodītes mikroshēmas apakšējā daļā nav pilnībā izkusušas. No apkopes viedokļa ideālā temperatūra ir aptuveni 235 grādi bez svina un aptuveni 200 grādi ar svinu. Šajā laikā skaidu lodēšanas lode sasniegs ideālo izturību pēc kausēšanas un atdzesēšanas.
4. Izlīdzinājumam jābūt precīzam, kad mikroshēma ir pielodēta.
5. Izmantojiet atbilstošu lodēšanas pastas daudzumu: Lodējot skaidas, ar mazu otiņu uzklājiet plānu kārtiņu uz notīrītā paliktņa, mēģiniet vienmērīgi izkliedēt, netīriet pārāk daudz, pretējā gadījumā tas ietekmēs lodēšanu. Labojot lodēšanu, ar otu iemērciet nelielu daudzumu lodēšanas pastas un uzklājiet to ap mikroshēmu.
