Metalogrāfiskā mikroskopa loma PCB plātņu griešanas tehnoloģijas procesa kontrolē
Kā ar varu pārklāts lamināts, kas nepieciešams daudzslāņu PCB ražošanai, tā kvalitāte tieši ietekmēs daudzslāņu PCB ražošanu. Izmantojot metalogrāfijas griezumus, var iegūt šādu svarīgu informāciju:
1.3. Izolācijas vidē stikla šķiedru velku un audu izvietojums un sveķu saturs.
Pockmarks attiecas uz maziem caurumiem, kas pilnībā neiekļūst metāla folijā: bedrītes attiecas uz smailveida izvirzījumiem, kas var būt daļa no presētās tērauda plāksnes, ko izmanto presēšanas procesā, kā rezultātā uz presētās vara folijas virsmas tiek pastiprināta grimšanas aina. Mazā cauruma izmēru un iegrimšanas dziļumu var izmērīt ar metalogrāfiskām šķēlītēm, lai noteiktu, vai defekta esamība ir pieņemama.
1.2. Izolācijas vidējā slāņa biezums un prepreg izkārtojuma metode.
1.1 Vara folijas biezums, pārbaudiet, vai vara folijas biezums atbilst daudzslāņu drukāto plātņu ražošanas prasībām.
Skrāpējumi attiecas uz plānām un seklām rievām, ko uz vara folijas virsmas ievelk asi priekšmeti. Izmērot metalogrāfiskā mikroskopa sekcijas skrāpējumu platumu un dziļumu, tiek noteikts, vai defekta esamība ir pieļaujama.
Attiecas uz nelielu caurumu, kas pilnībā iekļūst metāla slānī. Daudzslāņu drukātajām plāksnēm ar lielāku vadu blīvumu šis trūkums bieži vien nav pieļaujams.
Grumbas ir krokas vai krokas vara folijā uz plāksnes virsmas. Caur metalogrāfisko sadaļu redzams, ka šī defekta esamība nav pieļaujama.
Laminēšanas tukšumi attiecas uz vietām, kur lamināta ārpusē jābūt sveķiem un līmei, bet pildījums ir nepilnīgs un trūkst vietu; ārpus pamatnes parādās balti plankumi, un stikla šķiedra un sveķi tiek atdalīti auduma krustpunktā. Zem pamatnes virsmas parādās izkaisīti balti plankumi vai "krustu raksti"; pūslīšu veidošanās attiecas uz daļēju saraušanos starp pamatnes slāņiem vai starp substrātu un vadošo vara foliju, izraisot daļēju atdalīšanu. Šādu defektu esamība ir atkarīga no konkrētajiem apstākļiem, lai izlemtu, vai to atļaut.
