SMD komponentu metināšanas metode metināšanas procesā
SMD komponentu metināšanas metode metināšanas procesā 2.1. Pirms lodēšanas uzklājiet uz paliktņa plūsmu un apstrādājiet to ar lodāmuru, lai izvairītos no paliktņa sliktas alvošanas vai oksidēšanās, kas izraisa sliktu lodēšanu, un parasti nav jāapstrādā skaidas.
Uzmanīgi novietojiet QFP mikroshēmu uz PCB ar pinceti, uzmanoties, lai nesabojātu tapas. Izlīdziniet to ar paliktni un pārliecinieties, vai mikroshēma ir novietota pareizā virzienā. Noregulējiet lodāmura temperatūru uz vairāk nekā 300 grādiem pēc Celsija, iemērciet lodāmura galu nelielā lodmetāla daudzumā, ar instrumentu piespiediet izlīdzināto mikroshēmu, pievienojiet nelielu daudzumu lodēšanas pie tapām pie abām diagonālās pozīcijas, un joprojām turiet nospiestu mikroshēmu un pielodējiet tapas abās diagonālajās pozīcijās, lai mikroshēma būtu fiksēta un to nevarētu pārvietot. Pēc pretējo stūru lodēšanas vēlreiz pārbaudiet, vai mikroshēmas pozīcija ir izlīdzināta. Ja nepieciešams, to var noregulēt vai noņemt un atkārtoti izlīdzināt uz PCB.
Kad sākat lodēt visas tapas, uz lodāmura gala ir jāievieto lodēšana un visas tapas jāpārklāj ar lodmetālu, lai tapas paliktu mitras. Pieskarieties lodāmura galam katras mikroshēmas tapas galam, līdz redzat, ka tapā ieplūst lodmetāls. Lodēšanas laikā turiet lodāmura galu paralēli lodējamajai tapai, lai novērstu pārklāšanos pārmērīga lodēšanas dēļ.
Kad visas tapas ir pielodētas, samitriniet visas tapas ar plūsmu, lai notīrītu lodmetālu. Noslaukiet lieko lodmetālu, lai novērstu visus iespējamos šortus un apļus. Visbeidzot, izmantojiet pinceti, lai pārbaudītu, vai nav viltus lodēšanas. Kad pārbaude ir pabeigta, noņemiet plūsmu no shēmas plates, iemērciet cietu saru suku spirtā un uzmanīgi noslaukiet to tapas virzienā, līdz plūsma pazūd.
SMD pretestības-kapacitātes komponentus ir salīdzinoši viegli lodēt. Vispirms varat uzlikt skārdu uz lodēšanas vietas, pēc tam ielieciet vienu komponenta galu un izmantojiet pinceti, lai nostiprinātu komponentu. Pēc viena gala lodēšanas pārbaudiet, vai tas ir pareizi novietots; Novietojiet to pareizi un pēc tam pielodējiet otru galu. Ja tapas ir ļoti plānas, otrajā solī mikroshēmas tapām var pievienot alvu, pēc tam saspiediet serdi ar pinceti, viegli piesitiet pie galda malas un noberiet lieko lodmetālu. Trešajā solī lodāmuram nav nepieciešama alvošana un tieša lodēšana. Pēc shēmas plates metināšanas darbu pabeigšanas ir jāpārbauda, jāremontē un jāremontē shēmas plates lodēšanas savienojuma kvalitāte. atbilst šādiem standartiem
Mēs uzskatām lodēšanas savienojumus par kvalificētiem lodēšanas savienojumiem:
(1) Lodēšanas savienojumi ir iekšējā lokā (konusa forma).
(2) Kopējiem lodēšanas savienojumiem jābūt nevainojamiem, gludiem, bez caurumiem un kolofonija traipiem.
(3) Ja ir vadi un tapas, to atklāto tapu garumam jābūt no 1-1,2 MM.
(4) Detaļu pēdu izskats liecina, ka alvai ir laba plūstamība.
(5) Lodēšanas skārds ieskauj visu alvošanas vietu un daļu pēdas.
Lodēšanas savienojumi, kas neatbilst iepriekšminētajiem standartiem, tiek uzskatīti par nekvalificētiem lodēšanas savienojumiem, un tie ir jāremontē vēlreiz.
(1) Viltus lodēšana: šķiet, ka tas ir pielodēts, bet tas nav pielodēts. Galvenais iemesls ir tas, ka spilventiņi un tapas ir netīras, plūsma ir nepietiekama vai sildīšanas laiks nav pietiekams.
(2) Īssavienojums: daļām ar pēdām ir īssavienojums ar lieko lodēšanu starp pēdām, tostarp alvas izdedžu atlikumu, kas rada īssavienojumu pēdām.
(3) Nobīde: ierīces neprecīzas novietošanas pirms metināšanas vai metināšanas laikā pieļauto kļūdu dēļ tapas neatrodas norādītajā paliktņa zonā.
(4) Mazāk alvas: mazāk skārda nozīmē, ka skārda punkts ir pārāk plāns, lai pilnībā pārklātu detaļas vara apvalku, kas ietekmē savienojuma un fiksācijas efektu.
(5) Pārāk daudz skārda: detaļu pēdas ir pilnībā pārklātas ar skārdu, tas ir, veidojas ārējais loks, tā ka nav redzama detaļas forma un spilventiņa novietojums, un nav iespējams noteikt, vai detaļas un spilventiņi ir labi konservēti.
(6) Lodēšanas lodītes un alvas izdedži: pārmērīgas lodēšanas lodītes un alvas izdedži, kas piestiprināti pie PCB virsmas, izraisīs mazu tapu īssavienojumu.
