Kādi ir pasākumi EMI novēršanai komutācijas barošanas avotu projektēšanā
1MHZ -5MHZ — diferenciālā režīma kopējā režīma sajaukšana, izmantojot ieeju un X kondensatoru sēriju, lai filtrētu diferenciālos traucējumus un analizētu, kuri traucējumi pārsniedz standartu, un atrisinātu to; 5M — iepriekš galvenokārt izmanto sadarbības pieskārienu traucējumus un izmanto sadarbības pieskāriena slāpēšanas metodi. Ja korpuss ir iezemēts, izmantojot magnētisko gredzenu 2 apgriezieniem uz zemējuma vada, būs ievērojams traucējumu samazinājums virs 10 MHz (didiu 2006); 25-30MHz ir iespējams palielināt Y kapacitāti līdz zemei, ietīt vara apvalku ārpus transformatora, mainīt PCBLAYOUT un pieslēgt nelielu magnētisko gredzenu ar dubultu vadu tinumu izejas līnijas priekšā, ar vismaz 10 apgriezieniem un uzstādiet RC filtru abos izejas taisngrieža caurules galos.
30-50MHZ parasti izraisa MOS tranzistoru ātrgaitas atvēršanās un aizvēršanās, ko var atrisināt, palielinot MOS braukšanas pretestību, izmantojot 1N4007 lēnos tranzistorus RCD bufera shēmām un 1N4007 lēnus tranzistorus VCC barošanas spriegumam.
100-200MHz parasti izraisa izejas taisngrieža caurules apgrieztā atkopšanas strāva, un taisngrieža caurulē var būt savērtas magnētiskas lodītes
Lielākā daļa no 100MHz līdz 200MHz frekvencēm ir saistītas ar PFCMOSFET un PFC diodēm. Mūsdienās MOSFET un PFC diodes stīgu magnētiskajām lodītēm ir ietekme, un horizontālais virziens pamatā var atrisināt problēmu, bet vertikālais virziens ir ļoti bezpalīdzīgs.
Komutācijas barošanas avotu starojums parasti ietekmē tikai frekvenču joslu zem 100M. MOS un diodēs ir iespējams pievienot arī atbilstošas absorbcijas shēmas, taču efektivitāte tiks samazināta.
Pasākumi EMI novēršanai, projektējot komutācijas barošanas avotus
1. Pēc iespējas samaziniet trokšņaino ķēdes mezglu PCB vara folijas laukumu; Piemēram, slēdža caurules drenāža un kolektors, primārā tinuma mezgli utt.
2. Turiet ieejas un izejas spailes prom no trokšņainiem komponentiem, piemēram, transformatora vadu saišķiem, transformatora serdeņiem, slēdžu cauruļu siltuma izkliedes ribām utt.
3. Trokšņa komponentus (piemēram, neekranētus transformatora vadu komplektus, neekranētus transformatoru serdes un slēdžu caurules utt.) turiet tālāk no korpusa malas, jo parasti korpusa mala, visticamāk, atrodas tuvu ārējam zemējuma vadam. darbību.
4. Ja transformators neizmanto elektriskā lauka ekranēšanu, turiet ekranēšanas korpusu un siltuma izkliedes spuras tālāk no transformatora.
5. Pēc iespējas samaziniet šādu strāvas cilpu laukumu: sekundārie (izejas) taisngrieži, primārās komutācijas jaudas ierīces, aizbīdņu (bāzes) piedziņas ķēdes un palīgtaisngrieži.
6. Nejauciet vārtu (pamatnes) piedziņas atgriezeniskās saites cilpu ar primārā slēdža ķēdi vai papildu taisngrieža ķēdi.
7. Noregulējiet un optimizējiet amortizācijas pretestības vērtību, lai tā neradītu zvana skaņu slēdža nāves laikā.
8. Novērst EMI filtrēšanas induktivitātes piesātinājumu.
9. Turiet sekundārās ķēdes lieces mezglus un komponentus tālāk no primārās ķēdes ekranēšanas korpusa vai slēdža caurules siltuma izlietnes.
10. Turiet šūpošanās mezglus un primārās ķēdes sastāvdaļu korpusus tālāk no ekranēšanas vai siltuma izkliedes ribām.
11. Novietojiet EMI filtru augstfrekvences ievadei tuvu ievades kabeļa vai savienotāja galam.
12. Turiet EMI filtru ar augstfrekvences izvadi tuvu izvades vada spailei.
13. Saglabājiet noteiktu attālumu starp vara foliju uz PCB plates pretī EMI filtram un komponenta korpusu.
14. Novietojiet dažus rezistorus uz papildu spoles taisngrieža ķēdes.
15. Paralēli magnētiskā stieņa spolei pievienojiet slāpēšanas rezistorus.
16. Izejas RF filtra abos galos paralēli pievienojiet slāpēšanas rezistorus.
17. PCB projektēšanā atļauts izvietot 1nF/500V keramiskos kondensatorus vai rezistoru sēriju, ko var savienot starp transformatora primāro statisko galu un palīgtinumu.
18. Turiet EMI filtru tālāk no strāvas transformatora; Īpaši izvairieties no novietošanas iesaiņojuma beigās.
19. Kad PCB laukums ir pietiekams, uz PCB var atstāt pēdas pozīciju ekranēšanas tinuma novietošanai un pozīciju RC amortizatora novietošanai. RC aizbīdni var savienot abos ekranēšanas tinuma galos.
20. Ja telpa atļauj, novietojiet nelielu radiālo svina kondensatoru (Miller kondensators, 10 pF/1kV kondensators) starp pārslēgšanas jaudas lauka efekta tranzistora noteci un aizbīdni.
21. Ja telpa atļauj, novietojiet nelielu RC slāpētāju līdzstrāvas izejas galā.
22. Neatspiediet maiņstrāvas kontaktligzdu pret primārā slēdža caurules siltuma izlietni.
