Kādas ir PCB shēmas plates metināšanas procesa prasības?
PCB shēmas plates metināšana ir svarīga elektroniskās tehnoloģijas sastāvdaļa. Pareiza lodēšanas savienojumu konstrukcija un laba apstrādes tehnoloģija (ti, shēmas plates lodēšanas process) ir galvenie faktori drošai lodēšanai. Tātad, kādas ir prasības PCB shēmu plates metināšanas procesam? Šie Jingbang PCB shēmas plates ražotāju redaktori jūs iepazīstinās:
1. Metināšanas instrumenti un aprīkojums: saprātīga elektriskā lodāmura jaudas un veida izvēle ir tieši saistīta ar metināšanas kvalitātes un efektivitātes uzlabošanu. Ieteicams izmantot zemsprieguma temperatūras regulējamu elektrisko lodāmuru. Lodāmura uzgalis var būt izgatavots no niķelētiem, dzelzs vai vara pārklājumiem, un forma jānosaka atbilstoši metināšanas vajadzībām. Viļņu lodēšanas mašīna un reflow lodēšanas iekārta ir viena no metināšanas iekārtām, kas piemērota rūpnieciskai masveida ražošanai.
2. Lodēšanas materiāls: lodēšanai parasti izmanto Sn60 vai Sn63 lodmetālu, kas atbilst Amerikas vispārējam standartam, vai izmanto HL-SnPb39 alvas-svina lodmetālu.
Flux parasti var izmantot kolofonija vai ūdenī šķīstošu plūsmu, pēdējo parasti izmanto tikai viļņu lodēšanai. Tīrīšanas līdzeklim jānodrošina, lai shēmas plate neveidotos korozija un piesārņojums. Parasti tīrīšanai izmanto tādus tīrīšanas līdzekļus kā absolūtais etanols (rūpnieciskais spirts), trihlortrifluoretāns, izopropanols (IPA), aviācijas mazgāšanas benzīns un dejonizēts ūdens. Tīrīšanai izmantotais īpašais tīrīšanas līdzeklis jāizvēlas atbilstoši procesa prasībām.
