Kāpēc jums ir nepieciešams kolofonija lodāmuram
Mūsdienās es bieži redzu cilvēkus, kuri jautā, kāpēc kolofonija ir nepieciešama lodēšanai, tāpēc šeit ir mans kopsavilkums. Kolofonija ir visbiežāk izmantotā plūsma, neitrāla. Ja tā ir tikko iespiesta shēmas plate, pirms lodēšanas uz vara folijas virsmas uzklāj kolofonija slāni. Ja shēmas plate ir izgatavota, varat tieši lodēt. Faktiski, kolofonija izmantošana ir atkarīga no personīgajiem ieradumiem, daži cilvēki ir katrs lodēšanas sastāvdaļa, būs lodāmura gals kolofonija iemērkt. Kolofonija izmantošana ir arī ļoti vienkārša, atveriet kolofonija kastīti, ielieciet lodāmura galvas jaudu iepriekš minētajā iegremdēt var. Ja veicat lodēšanu ar cieto kodolu, ir nepieciešams pievienot nedaudz kolofonija; ja izmantojat kolofonija skārda lodēšanas stiepli, varat izlaist kolofoniju.
Kolofonija loma lodēšanas laikā. Kolofonija lodāmura temperatūrā būs ar vāju skābumu, var tikt pielodēta uz oksidētā tīrīšanas slāņa virsmas, lai lodēt var iefiltrēties lodēšanas virsmā. Tagad vispārējā elektronikas nozarē ar lodēšanas vidu būs kolofonija, kamēr lodāmurs uz iegremdēšanas punkta uz līnijas, lodēšanas stieple tieši uz lodāmura uz darbu ir gandrīz vienāda. Plūsmas veidus var plaši iedalīt organiskās, neorganiskās un sveķu trīs sērijās. Sveķu kušņi parasti tiek iegūti no koku sekrēta, pieder pie dabīgiem produktiem, nesatur kodīgumu, kolofonija ir šī grupas plūsmas veida pārstāvis, tāpēc to sauc arī par kolofonija tipa plūsmu. Tā kā plūsma parasti tiek izmantota kopā ar lodmetālu, tāpēc to var iedalīt mīkstajā un cietajā plūsmā, kas atbilst lodēšanai. Elektronisko izstrādājumu montāža un remonts, ko parasti izmanto kolofonija, kolofonija jauktā plūsma, lodēšanas pasta un sālsskābe un citas mīkstās plūsmas, turklāt dažādos gadījumos jāizvēlas atbilstoši dažādām metināšanas sagatavēm. Plūsmas izmantošana ir jāmetina atbilstoši laukuma izmēram un attiecīgā pielietojuma daudzuma stāvoklim, daudzums ir pārāk mazs, lai ietekmētu metināšanas kvalitāti, daudzums ir pārāk liels, plūsmas atlikums būs korodēt sastāvdaļas vai pasliktināt shēmas plates izolācijas veiktspēju.
