Jauna pastāvīgas temperatūras elektriskā lodāmura pirmapstrāde pirms lietošanas
Pirms jauna pastāvīgas temperatūras lodāmura izmantošanas gludekļa galā ir jāpārklāj lodēšanas slānis, lai to varētu normāli lietot. Pēc pastāvīgas temperatūras lodāmura izmantošanas kādu laiku uz asmeņa virsmas un lodāmura apkārtnes veidosies oksīda slānis, kas apgrūtina lodāmura "apēšanu". Šajā laikā var noņemt oksīda slāni un atkārtoti pārklāt lodmetālu.
2, pastāvīgas temperatūras lodāmura turēšanas metode:
a. Apgrieztā satvēriena metode: pastāvīgas temperatūras elektriskā lodāmura rokturi turot plaukstā ar pieciem pirkstiem. Šī metode ir piemērota lielas jaudas nemainīgas temperatūras lodāmuram, ko var izmantot, lai metinātu sagataves ar lielu siltuma izkliedi.
b. Pozitīvas satvēriena metode: pastāvīgās temperatūras elektriskā lodāmura rokturi turiet ar četriem pirkstiem, izņemot īkšķi, un īkšķi nospiediet lodāmura virzienā. Šī metode izmanto arī salīdzinoši lielu un izliektu lodāmura galu.
c. Pildspalvas turēšanas tehnika: turiet nemainīgas temperatūras lodāmuru tāpat kā pildspalvu, piemērots mazjaudas lodāmuram, nelielu sagatavju lodēšanai
3, metināšanas soļi:
Metināšanas procesā instrumentiem jābūt kārtīgi sakārtotiem, un pastāvīgas temperatūras lodāmuram jābūt stingri turētam un izlīdzinātam. Vispārīgai savienojumu metināšanai vislabāk ir izmantot cauruļveida lodēšanas stiepli ar kolofoniju. Vienā rokā ir jātur nemainīgas temperatūras elektriskā lodāmura rokturis, bet otrā rokā - lodēšanas stieple.
1. Viena no metodēm ir ātri nogādāt sildīšanas un lodāmura galu saskarē ar vadu ar serdeni, pēc tam pieskarties lodēšanas punkta laukumam, izmantot izkusušo lodmetālu, lai palīdzētu sākotnējai siltuma vadīšanai no lodāmura uz apstrādājamo priekšmetu, un pēc tam pārvietot lodāmura galu no lodējamās virsmas.
2. Viena no metodēm ir novietot lodāmura galu saskarē ar tapām/spilventiņiem un novietot lodēšanas stiepli starp lodāmura galu un tapām, lai izveidotu termisko tiltu; Pēc tam ātri pārvietojiet skārda stiepli uz lodēšanas savienojuma zonas pretējo pusi.
Tomēr ražošanas procesā parasti tiek bojāti PCB vai komponenti, ko izraisa neatbilstoša temperatūra, pārmērīgs spiediens, ilgstošs aiztures laiks vai trīs kombinācija.
