Kolofonija izmantošanas priekšrocības elektriskajos lodāmuros?
Pēdējās dienās bieži redzu cilvēkus, kuri jautā, kāpēc lodēšanas alvai jāpievieno kolofonija. Šeit es to aptuveni apkopoju. Kolofonija ir visbiežāk izmantotā plūsma, neitrāla. Ja tā ir tikko iespiesta shēmas plate, pirms metināšanas vara folijas virsmā jāpārklāj irdenu smaržu slānis. Ja shēmas plate jau ir izgatavota, to var tieši pielodēt. Faktiski kolofonija lietošana ir atkarīga no personīgajiem ieradumiem. Daži cilvēki iegremdē lodāmura galvu uz kolofonija katru reizi, kad metina kādu sastāvdaļu. Arī kolofonija lietošana ir ļoti vienkārša. Atveriet kolofonija kasti un iemērciet tajā lodāmura galu. Ja metināšanas laikā izmanto cietlodmetālu, ir nepieciešams pievienot nedaudz kolofonija; Ja tiek izmantota kolofonija skārda metināšanas stieple, kolofoniju nedrīkst izmantot.
Kolofonija loma lodēšanā. Kolofonijai elektriskā lodāmura temperatūrā būs vājš skābums, kas var notīrīt oksīda slāni uz metināšanas virsmas un ļaut lodēšanai iesūkties metināšanas virsmā. Mūsdienās elektronikas rūpniecībā izmantotās lodēšanas skārda vidū parasti ir kolofonija. Kamēr tā ir nedaudz uz lodāmura, lodēšanas stieple var darboties tieši uz lodāmura. Plūsmas veidus parasti var iedalīt trīs galvenajās sērijās: organiskā, neorganiskā un sveķu. Sveķu plūsmu parasti iegūst no koku sekrētiem, un tas ir dabisks produkts ar nelielu koroziju. Kolofonija ir šāda veida plūsmas pārstāvis, tāpēc to sauc arī par kolofonija plūsmu. Tā kā kušņu parasti izmanto kopā ar lodmetālu, to var iedalīt mīkstajā un cietajā plūsmā, kas atbilst lodēšanai. Mīkstās lodēšanas kušņi, piemēram, kolofonija, kolofonija jauktā plūsma, lodēšanas pasta un sālsskābe, parasti tiek izmantotas elektronisko izstrādājumu montāžā un apkopē. Turklāt tie jāizvēlas atbilstoši dažādām metināšanas sagatavēm dažādās situācijās. Lietojot kušņu, tā ir atbilstoši jāpielieto, pamatojoties uz lodētās daļas laukumu un virsmas stāvokli. Ja daudzums ir pārāk mazs, tas ietekmēs metināšanas kvalitāti. Ja daudzums ir pārāk liels, plūsmas atlikums korozēs komponentus vai pasliktinās shēmas plates izolācijas veiktspēju.
