Kāds ir pamats kolofonija izmantošanai elektriskajā lodāmurā
Pēdējo dienu laikā es bieži redzu cilvēkus, kuri jautā, kāpēc lodēšanai jāpievieno kolofonija. Šeit es to aptuveni rezumēju. Kolofonija ir visbiežāk izmantotā plūsma, neitrāla. Ja tā ir tikko iespiesta shēmas plate, pirms lodēšanas uz vara folijas virsmas uzklājiet kolofonija smaržas slāni. Ja tā ir jau izgatavota shēmas plate, to var tieši pielodēt. Faktiski kolofonija lietošana ir atkarīga no personīgajiem ieradumiem. Daži cilvēki pēc detaļas lodēšanas iemērc lodāmura galu kolofonijā. Arī kolofonija lietošana ir ļoti vienkārša, vienkārši atveriet kolofonija kārbu un iemērciet tajā lodāmura galu, kuram ir strāva. Ja metināšanai izmanto cietlodmetālu, ir nepieciešams pievienot nedaudz kolofonija; ja tiek izmantota kolofonija lodēšanas stieple, kolofoniju var izlaist.
Kolofonija loma lodēšanā. Kolofonijai elektriskā lodāmura temperatūrā būs vājš skābums, kas var notīrīt oksīda slāni uz lodēšanas virsmas, lai lodmetāls varētu iefiltrēties lodēšanas virsmā. Mūsdienās vispārējā elektronikas rūpniecībā izmantojamā lodmetāla vidū būs kolofonija. Vienkārši iemērciet nedaudz uz elektriskā lodāmura, un lodēšanas stieple nonāks tieši pie elektriskā lodāmura, lai strādātu. Plūsmas veidus var aptuveni iedalīt trīs sērijās: organiskā, neorganiskā un sveķu. Sveķu plūsmu parasti iegūst no koku sekrētiem, kas ir dabisks produkts un nav kodīgs. Kolofonija ir šāda veida plūsmas pārstāvis, tāpēc to sauc arī par kolofonija plūsmu. Tā kā plūsmu parasti izmanto kopā ar lodmetālu, to var iedalīt mīkstlodē un cietlodē, kas atbilst lodēšanai. Mīkstās kušņi, piemēram, kolofonija, kolofonija jauktā plūsma, lodēšanas pasta un sālsskābe, parasti tiek izmantotas elektronisko izstrādājumu montāžā un apkopē. Turklāt tie ir jāizvēlas atbilstoši dažādiem metināšanas sagatavēm dažādos gadījumos. Lietojot plūsmu, tā jāuzklāj atbilstošā daudzumā atbilstoši metināmās sagataves laukuma izmēram un virsmas stāvoklim. Ja daudzums ir pārāk mazs, tiks ietekmēta metināšanas kvalitāte. Ja daudzums ir pārāk liels, plūsmas atlikums korozēs sastāvdaļas vai pasliktinās shēmas plates izolācijas veiktspēju.
