Kādi ir pasākumi, lai novērstu EMI komutācijas barošanas avota projektēšanā
Kā enerģijas pārveidošanas ierīce, kas darbojas komutācijas stāvoklī, komutācijas barošanas avota sprieguma un strāvas maiņas ātrums ir ļoti augsts, un radītā traucējumu intensitāte ir salīdzinoši liela; traucējumu avoti galvenokārt ir koncentrēti jaudas pārslēgšanas periodā un tam pievienots radiators un augsta līmeņa transformators. Salīdzinājumā ar digitālo Ķēdes traucējumu avota pozīcija ir samērā skaidra; pārslēgšanas frekvence nav augsta (no desmitiem kilohercu līdz vairākiem megaherciem), un galvenie traucējumu veidi ir vadīšanas traucējumi un tuva lauka traucējumi; lai gan iespiedshēmas plates (PCB) elektroinstalācijas parasti tiek pieslēgtas manuāli, tai ir lielāka patvaļība, kas apgrūtina PCB sadales parametru ieguvi un tuva lauka traucējumu novērtēšanu.
1MHZ robežās - galvenokārt diferenciālā režīma traucējumi, kurus var atrisināt, palielinot X kondensatoru
1MHZ---5MHZ---diferenciālais režīms un koprežīms ir sajaukti, izmantojiet ievades spaili un X kondensatoru sēriju, lai filtrētu diferenciālos traucējumus un analizētu, kāda veida traucējumi pārsniedz standartu, un atrisinātu to; 5M---iepriekš minētie galvenokārt ir izplatīti traucējumi , izmantojot līdzskārienu nomākšanas metodi. Ja korpuss ir iezemēts, magnētiskā gredzena izmantošana uz zemējuma vada 2 apgriezienus ievērojami mazinās traucējumus virs 10MHZ (diudiu2006); 25--30MHZ gadījumā varat izmantot lielāku Y kondensatoru pie zemes un ietīt vara apvalku ārpus transformatora , Mainīt PCBLAYOUT, savienot nelielu magnētisku gredzenu ar dubultiem vadiem paralēli izejas līnijas priekšā, vismaz 10 apgriezieni , un pievienojiet RC filtru abos izejas taisngrieža caurules galos.
30---50MHZ parasti izraisa liela ātruma MOS lampu ieslēgšanās un izslēgšana. To var atrisināt, palielinot MOS piedziņas pretestību, izmantojot 1N4007 lēnās lampas RCD bufera ķēdei un izmantojot 1N4007 lēnās caurules VCC barošanas spriegumam.
100---200MHZ parasti izraisa izejas taisngrieža reversā atkopšanas strāva, jūs varat uzvilkt magnētiskās lodītes uz taisngrieža
No 100MHz līdz 200MHz lielākā daļa no tiem ir PFC MOSFET un PFC diodes. Tagad MOSFET un PFC diodes ir efektīvas, un horizontālais virziens pamatā var atrisināt problēmu, bet vertikālais virziens ir ļoti bezpalīdzīgs.
Komutācijas barošanas avota starojums parasti ietekmē tikai frekvenču joslu zem 100M. MOS un diodei ir iespējams pievienot arī atbilstošu absorbcijas ķēdi, taču efektivitāte tiks samazināta.
Pasākumi EMI novēršanai, projektējot komutācijas barošanas avotu
1. Samaziniet trokšņaino ķēdes mezglu PCB vara folijas laukumu; piemēram, slēdža caurules drenāža un kolektors, primāro un sekundāro tinumu mezgli utt.
2. Neturiet ieejas un izejas spailes no trokšņainiem komponentiem, piemēram, transformatora vadu komplektiem, transformatoru serdeņiem, komutācijas cauruļu siltuma izlietnēm utt.
3. Trokšņainos komponentus (piemēram, neekranētus transformatora vadu aptinumus, neekranētus transformatora serdes un komutācijas caurules utt.) turiet tālāk no korpusa malas, jo parasti korpusa mala, visticamāk, būs tuvu ārējam zemējuma vadam. darbību.
4. Ja transformators neizmanto elektriskā lauka ekranējumu, turiet vairogu un siltuma izlietni tālāk no transformatora.
5. Samaziniet šādu strāvas cilpu laukumu: sekundārais (izejas) taisngriezis, primārā komutācijas jaudas ierīce, vārtu (bāzes) piedziņas līnija, palīgtaisngriezis.
6. Nejauciet vārtu (bāzes) piedziņas atgriezeniskās saites cilpu ar primāro komutācijas ķēdi vai papildu taisnošanas ķēdi.
7. Noregulējiet optimālo slāpēšanas rezistora vērtību tā, lai tas neradītu zvana skaņu slēdža nāves laikā.
8. Novērst EMI filtra induktora piesātinājumu.
9. Turiet pagrieziena mezglu un sekundārās ķēdes sastāvdaļas tālāk no primārās ķēdes vairoga vai slēdža caurules siltuma izlietnes.
10. Turiet primārās ķēdes šūpošanās mezglus un sastāvdaļu korpusus tālāk no vairogiem vai siltuma izlietnēm.
11. Izveidojiet EMI filtru augstfrekvences ievadei tuvu ievades kabeļa vai savienotāja galam.
12. Turiet augstfrekvences izvades EMI filtru tuvu izvades vadu spailēm.
13. Ieturiet noteiktu attālumu starp PCB vara foliju, kas atrodas pretī EMI filtram, un komponenta korpusu.
14. Ielieciet dažus rezistorus palīgspoles taisngrieža līnijā.
15. Paralēli pievienojiet slāpēšanas rezistoru uz magnētiskā stieņa spoles.
16. Savienojiet slāpēšanas rezistorus paralēli izejas RF filtram.
17. PCB konstrukcijā atļauts ievietot 1nF/500V keramiskos kondensatorus vai rezistoru sēriju, un savienot tos starp transformatora primāro statisko galu un palīgtinumu.
18. Turiet EMI filtru tālāk no strāvas transformatora; īpaši izvairieties no novietošanas tinuma galā.
19. Ja PCB laukums ir pietiekams, vairoga tinuma tapas un RC aizbīdņa pozīciju var atstāt uz PCB, un RC aizbīdni var savienot abos vairoga tinuma galos.
20. Ja telpa atļauj, novietojiet nelielu radiālo svina kondensatoru (Miller, 10 pF/1 kV) starp pārslēgšanas jaudas MOSFET noteku un vārtiem.
21. Ja pietiek vietas, uz līdzstrāvas izejas novietojiet nelielu RC slāpētāju.
22. Nenovietojiet maiņstrāvas kontaktligzdu tuvu primārās pārslēgšanas caurules siltuma izlietnei.
